Jakarta | Samsung Electronics dikabarkan menyetujui permintaan Nvidia untuk memakai proses produksi 3 nanometer milik Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dalam pembuatan chip dasar bagi NVHBM generasi terbaru. Kabar ini menandai perkembangan penting dalam rantai pasok memori berbandwidth tinggi, karena Samsung selama ini dikenal sebagai salah satu produsen utama memori dan semikonduktor. Dengan pengaturan tersebut, komponen dasar yang mendukung produk memori Nvidia itu akan dibuat menggunakan teknologi manufaktur TSMC, bukan hanya mengandalkan fasilitas produksi Samsung.
Informasi mengenai kesepakatan tersebut berasal dari laporan Seoul Economic Daily yang dikutip Reuters pada 19 Oktober 2026. Menurut laporan itu, langkah Samsung muncul setelah Nvidia meminta penggunaan proses 3 nanometer TSMC untuk chip dasar NVHBM. Chip dasar berperan sebagai bagian penting dalam rancangan memori bertumpuk, menghubungkan sejumlah lapisan memori dan membantu komponen bekerja sesuai kebutuhan sistem. Penggunaan proses fabrikasi yang lebih maju dapat menjadi bagian dari upaya memenuhi tuntutan kinerja, efisiensi, dan kapasitas yang terus meningkat pada perangkat komputasi, termasuk akselerator kecerdasan buatan.
Kolaborasi ini disebut sebagai kerja sama pertama Samsung dan TSMC pada tahap produksi memori. Kedua perusahaan merupakan pesaing besar di industri semikonduktor, sehingga keterlibatan TSMC dalam proses pembuatan komponen untuk produk memori Samsung dipandang tidak biasa. Namun, pembagian peran dalam rantai produksi dapat memberi ruang bagi perusahaan untuk memanfaatkan keahlian dan kapasitas masing-masing demi memenuhi permintaan pelanggan. Dalam hal ini, Samsung tetap terkait dengan pengembangan dan penyediaan memori, sementara proses 3 nanometer untuk chip dasar dipercayakan kepada TSMC, sesuai permintaan Nvidia.
Meski demikian, rincian komersial dan teknis dari kesepakatan tersebut belum dijabarkan secara lengkap dalam laporan yang dikutip. Belum ada informasi terperinci mengenai volume produksi, jadwal pengiriman, maupun durasi kerja sama. Karena itu, kabar ini sebaiknya dipahami sebagai laporan mengenai persetujuan penggunaan proses manufaktur, bukan konfirmasi bahwa seluruh komponen NVHBM akan diproduksi oleh TSMC. Perkembangan selanjutnya dapat memperjelas bagaimana pembagian produksi berlangsung dan bagaimana langkah ini memengaruhi hubungan Nvidia, Samsung, serta TSMC di pasar semikonduktor global.
Nvidia meminta tiga pemasok memori utama—Samsung, SK Hynix, dan Micron Technology—mengikuti rancangan produksi yang sama untuk komponen NVHBM. Permintaan tersebut mencakup penggunaan proses manufaktur TSMC pada bagian dasar chip, sekaligus pemakaian teknologi DRAM generasi keenam untuk bagian inti memori. Dengan menetapkan spesifikasi ini, Nvidia berupaya memastikan setiap pemasok menghasilkan komponen yang sesuai dengan persyaratan teknis dan dapat dipadukan dengan rancangan produk yang sama.
NVHBM diperkenalkan Nvidia pada Agustus sebagai rancangan memori dengan pendekatan berbeda dari HBM konvensional. Salah satu perubahan utamanya ialah penggabungan pengendali memori buatan Nvidia ke dalam chip dasar. Pengendali tersebut mengatur komunikasi memori dan sistem komputasi, sehingga posisinya menjadi bagian penting dari keseluruhan desain. Karena chip dasar mengintegrasikan komponen yang dirancang Nvidia, proses pembuatannya perlu mengikuti parameter yang ditentukan perusahaan tersebut.
Dalam kerangka yang diminta itu, proses TSMC digunakan untuk memproduksi bagian dasar, sementara teknologi DRAM generasi keenam diterapkan pada bagian inti. Pembagian tersebut memungkinkan pemasok memanfaatkan keahlian mereka dalam produksi memori, tetapi tetap mengikuti ketentuan yang diperlukan untuk menyatukan komponen dengan chip dasar NVHBM. Ketentuan bersama juga dapat mengurangi perbedaan implementasi antarpemasok dan membantu menjaga konsistensi rancangan ketika produk dibuat oleh perusahaan yang berbeda.
Tujuan Nvidia adalah membuat standar penerapan NVHBM seragam di Samsung, SK Hynix, dan Micron Technology. Keseragaman ini penting bagi pengembangan produk yang mengandalkan kompatibilitas komponen, proses integrasi yang terukur, serta spesifikasi yang konsisten. Dengan satu acuan produksi, Nvidia dapat menyelaraskan cara pemasok membangun bagian dasar dan inti memori, tanpa mengubah rancangan mendasar dari satu pemasok ke pemasok lain. Persetujuan Samsung terhadap pendekatan tersebut diberikan setelah perusahaan melakukan kajian internal. Langkah itu menunjukkan bahwa Samsung telah menilai persyaratan proses dan rancangan sebelum menyetujuinya, meski rincian evaluasi internalnya tidak dijelaskan. Persetujuan tersebut menjadi bagian dari upaya menyelaraskan pemasok dengan standar NVHBM yang ditetapkan Nvidia.
Kerja sama Samsung dengan TSMC untuk komponen HBM terbaru Nvidia tidak berarti seluruh produksi memori berbandwidth tinggi Samsung akan dialihkan ke mitra tersebut. Cakupan rencana kolaborasi ini terbatas pada kebutuhan tertentu, terutama pembuatan chip dasar NVHBM yang menjadi bagian dari rancangan memori generasi baru. Samsung tetap mempertahankan jalur produksinya sendiri untuk HBM standar dan produk khusus yang dikembangkan bagi pelanggan lain.
Pemisahan jalur ini memungkinkan Samsung melayani beragam kebutuhan pasar tanpa menghentikan kemampuan produksi internalnya. HBM standar tetap dibuat melalui proses yang sudah menjadi bagian dari operasi perusahaan, sementara produk khusus dapat disesuaikan dengan persyaratan masing-masing pelanggan. Dengan demikian, keterlibatan TSMC tidak serta-merta mengubah seluruh strategi manufaktur Samsung ataupun menandakan bahwa perusahaan Korea Selatan itu melepas bisnis HBM lainnya.
Samsung juga masih menilai kemungkinan menggunakan fasilitas pengecoran chip miliknya untuk memproduksi chip dasar NVHBM. Evaluasi tersebut berkaitan dengan skenario ketika permintaan meningkat melampaui kapasitas yang dapat disediakan TSMC. Dalam situasi seperti itu, kemampuan manufaktur Samsung sendiri berpotensi menjadi opsi tambahan untuk memenuhi kebutuhan produksi. Namun, kemungkinan ini masih berada dalam tahap penilaian, bukan keputusan final untuk memulai produksi.
Belum ada kepastian bahwa pabrik Samsung akan benar-benar digunakan untuk membuat komponen tersebut, karena langkah itu bergantung pada perkembangan permintaan dan kapasitas mitra. Perusahaan perlu menimbang kelayakan teknis serta kebutuhan pelanggan sebelum menentukan pembagian produksi. Karena itu, rencana kerja sama dan opsi penggunaan fasilitas internal sebaiknya dipahami sebagai pendekatan yang masih berkembang. Untuk saat ini, Samsung mempertahankan produksi HBM standar dan produk khusus, sembari mengevaluasi peran yang mungkin dimainkan pabrik pengecorannya dalam pasokan chip dasar NVHBM apabila kapasitas TSMC tidak mencukupi.
High Bandwidth Memory (HBM) adalah jenis memori berkecepatan tinggi yang dirancang untuk memindahkan data dalam jumlah besar dengan cepat. Berbeda dari memori konvensional yang ditempatkan terpisah, HBM terdiri atas beberapa lapisan chip yang ditumpuk dan dihubungkan secara vertikal. Susunan ini memungkinkan memori dipasang sangat dekat dengan prosesor atau chip utama, sehingga jarak perpindahan data menjadi lebih pendek dan aksesnya lebih cepat. Karakteristik tersebut membuat HBM penting untuk mempercepat pemrosesan beban kerja yang intensif.
Dalam komputasi kecerdasan buatan, prosesor perlu mengakses data dalam volume besar secara terus-menerus ketika melatih maupun menjalankan model. HBM menyediakan bandwidth tinggi untuk mengalirkan data ke chip AI, membantu mengurangi hambatan yang dapat muncul ketika prosesor menunggu pasokan data. Karena itu, kebutuhan HBM tumbuh seiring meningkatnya penggunaan akselerator AI dan pembangunan infrastruktur komputasi berskala besar. Memori ini menjadi salah satu komponen penting dalam sistem yang digunakan perusahaan teknologi untuk mendukung layanan AI.
Pertumbuhan kebutuhan tersebut belum diimbangi pasokan yang memadai. Ketimpangan permintaan dan kapasitas produksi HBM mendorong persaingan di pembeli serta memberi tekanan pada harga. Keterbatasan pasokan juga dapat membatasi ketersediaan chip AI yang mengandalkan memori ini. Dampaknya berpotensi terasa pada rencana ekspansi pusat data, karena operator membutuhkan akselerator dan komponen pendukung dalam jumlah besar untuk menambah kapasitas komputasi. Dengan demikian, ketersediaan HBM turut menjadi faktor dalam laju pengembangan infrastruktur AI.
Saat ini, Samsung, SK Hynix, dan Micron termasuk perusahaan yang mampu memproduksi HBM secara komersial.
Baca juga: Pengungkapan Pabrik Obat Ilegal di Bandung: Lima Tersangka dan Potensi Produksi 250 Juta Butir | Peta Penjualan Smartphone Dunia pada Kuartal I 2026: Apple dan Samsung Mendominasi
